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電磁屏蔽材料及器件

提高無線通訊系統和高頻電子設備的電磁兼容能力；
降低電子產品的電磁輻射、保護人類健康；
防止通過電磁輻射而造成的信息泄露；
專業自主研發、生產、銷售。

產品名稱：液冷板

型號：

時間： 2024 - 07 - 29

液冷板部分案例

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產品名稱： SMT

型號：

時間： 2024 - 02 - 19

SMT能力具備4條SMT線體（松下NPM W2高速貼片機）、4條DIP線體，同時配套組裝、老化、三防、測試工序。主要產品有：快充產品（20W～140W）、適配器產品（24V/36V/48V）、電源模塊及PCBA組裝等。研發能力—技術平臺標準電路技術平臺：PFC, BDC, LLC, SR, HSFB等標準軟件與數字控制技術平臺：MCU與DSP/FPGA/GUI等成熟可信賴的研發流程與品質管理平臺快速靈活的研發轉量產NPE中試平臺嚴格而流程化的V型軟件設計驗證技術平臺SmartDesign電/磁/熱/機械應力等CAD仿真模擬驗證技術平臺

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產品名稱：通信領域

型號：

時間： 2022 - 05 - 13

在5G基站（AAU）上的應用

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產品名稱：充電器

型號：

時間： 2021 - 07 - 05

飛榮達充電器產品主要以GaN快充為主（也包括服務電源、醫療電源、直流充電模塊、大功率適配器等），具備完整的定制研發、自動化生產以及產品檢測與性能測試能力。

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產品名稱：金屬屏蔽器件

型號：

時間： 2022 - 12 - 12

應用和特點FRD 飛榮達 EMI 金屬屏蔽產品適用于存在EMI / RFI 或者ESD 問題的廣泛的電子設備中。 ? 種類繁多，安裝方式多樣，可用于各種屏蔽室/ 機箱門/ 蓋板/ 印刷板插板/ 集成電路屏蔽等。? 能較好地應用于屏蔽材料需放置在屏蔽體的頂部或側面，需要滑動摩擦的場合。? 適用于從小型手持裝置到大型屏蔽室的各種場合。 ? 優良的彈性回復性 ? 低壓縮力，可反復雙向壓縮? 持久的耐疲勞特性 ...

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產品名稱：消費電子領域

型號：

時間： 2022 - 05 - 13

在智能手機中的應用

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產品名稱：無線充電模組

型號：

時間： 2020 - 02 - 28

基本描述：手機無線充電是一種通過電磁感應技術將電流通過磁場傳輸到手機，完成充電的過程。這個過程主要通過發射端（Tx）、傳輸標準/協議（如Qi）、接收端（Rx）來完成。飛榮達目前的無線充電產品包括無線充電模組（Rx）、無線充電器整機。已在客戶智能手機、平板、可穿戴設備、車載前裝等領域量產。飛榮達集納米晶帶材生產、納米晶退火/氣隙工藝、模切、組裝與檢測四大產業為一體。產品案例：無線充模組生產線無線充電模組自動化產線 &#...

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產品名稱：模切

型號：

時間： 2016 - 08 - 22

所有需要定制加工成型的電子材料都可稱為模切器件，適用于各種電子產品領域；雙面膠、 TP泡棉膠、防震緩沖墊、腳墊、保護膜、絕緣片、銅 / 鋁箔等；其它如薄膜開關 / 標簽 / 絲印面板 / 包裝材料等。

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產品名稱：導電布襯墊

型號：

時間： 2016 - 08 - 19

導電布類產品（導電布襯墊）項目介紹目前FRD導電布類產品項目主要由以下幾類產品構成：導電布膠帶、導電布襯墊、全方位導電泡棉。FRD的導電布類產品項目現在已經具備自主研發、設計及生產的能力，多項技術在國內同行中處于領先地位，例如，FRD在2009年初推出自主開發的無鹵阻燃導電布襯墊產品填補了國內該產品的空白。目前FRD擁有24條全自動高速生產線，月產能超過700萬米。其中導電布襯墊的產品系列占導電布類產品項目的80%份額，相關客戶已經涉及消費電子、通訊、汽車、醫療等眾多應用領域。導電布襯墊是由具有導電性和防腐蝕性的導電纖維布，內襯低壓縮力的PU泡棉而構成，具有良好的屏蔽效果。導電纖維布是由Polyester纖維表面覆上銅和鎳金屬表層所構成的金屬纖維編織而成，纖維底層是高導電性的銅，表層是防氧化抗腐蝕的鎳金屬。銅和鎳的結合提供極佳的導電性和屏蔽效果。導電布襯墊在100KHz到1GHz的頻率范圍可得到良好的屏蔽效果。導電布襯墊特別適用于容量和閉合壓力有限的場合，而且成本較低，在要求良好的貼合性的高性能屏蔽的場合特別適合使用，可以廣泛應用于電子機箱、機殼、室內機箱、工業...

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產品名稱：新能源領域

型號：

時間： 2022 - 05 - 13

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產品名稱：導電硅橡膠

型號：

時間： 2022 - 05 - 05

導電硅橡膠應用設計方面的考慮除了電子元器件機殼和連接處的尺寸和形狀外，導電硅橡膠在應用設計方面通常還要考慮下面幾個設計元素：1、屏蔽效能設計時應考慮干擾源的強度和頻率，電場或磁場的主導地位及系統的功率和信號的衰減要求以及材料的一些特性和厚度要求。2、閉合力實體的導電硅橡膠材料可以很好的耐受較高的閉合力及環境壓力并滿足重復開啟和閉合要求。它是通過改變自身形狀而不是體積來適應所受的壓力，從而達到密封的。所以在設計時就要考慮到實體導電硅橡膠在受熱或受壓情況下的形狀改變所需的潛在空間。因所需的密封要求不同，所需的閉合力的大小也會不同，例如僅需要電磁密封時，僅需要6磅/in的力即可，如果在電磁密封同時，還需要防水，則需要施加8磅/in的力才可能達到要求。另外如果施加較小的閉合力時，可采用橫截面積為中空的形狀的擠出導電膠條，如中空O形或者中空D形等，可以節約大量的原材料。 3、體積填充比對于大多數靜態密封的應用，必須要計算密封的體積和密封膠條將占用多少空間，以決定后者是否可以容納密封圈，所以體積填充比的設計就顯得非常重要。過填充和填充不足都可能使密封失敗。4、壓縮量壓縮量提供給設計人員...

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產品名稱：筆電散熱模組

型號：

時間： 2019 - 07 - 17

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產品名稱：冷鍛散熱器

型號：

時間： 2024 - 07 - 29

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產品名稱：導熱界面材料

型號：

時間： 2022 - 11 - 09

導熱界面材料（TIM）導熱界面材料是各種用在熱源和散熱器之間的，通過排除熱源和散熱器之間的空氣，使得電子設備的熱量分散更均勻，加快散熱效率的材料。一般各種導熱界面材料需要具備好的導熱系數和表面潤濕性。導熱界面材料是不是都可以背膠？ Therm-Pad 導熱絕緣片系列可以提供背膠，根據客戶需求，每一片導熱硅膠片都可以做成單雙面背膠，形狀和尺寸也可根據要求模切成任意形狀。Therm-Gap 導熱墊片系列自帶粘性，便于組裝，無需背膠。導熱界面材料是否會造成電子元器件間的短路？不會。FRD 導熱界面材料均為絕緣材料，耐壓值為數千伏以上，不會造成電子元器件短路。導熱界面材料的尺寸可以定制嗎？可以。FRD 導熱界面材料除了標準尺寸規格外，均接受客戶模切定制。無硅導熱墊片與有機硅導熱墊片的區別？無硅導熱墊片是指墊片在使用時沒有硅油滲出，可以確保在特定場合使用下沒有硅油或硅分子的污染。有機硅導熱墊片秉承有機硅膠的力學性能、耐候性等優異特性，在使用過程中的使用溫度、力學性能等有良好的適用性；而無硅墊片采用特定的有機物制程在使用溫度等參數略低于...

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產品名稱：石墨片

型號：

時間： 2016 - 08 - 22

石墨片高導熱石墨材料的化學成分主要是單一的碳(C)元素，是一種自然元素礦物。薄膜高分子化合物可以通過化學方法高溫高壓下得到石墨化薄膜，因為碳元素是非金屬元素，但是卻有金屬材料的導電、導熱性能，還具有象有機塑料一樣的可塑性，并且還有特殊的熱性能，化學穩定性，潤滑和能涂敷在固體表面的等等一些良好的工藝性能，因此,導熱石墨在電子，通信，照明，航空及國防軍工等許多領域都得到了廣泛的應用。 GR系列為柔性導熱石墨片，以99%的天然石墨為基材或人工合成，導熱系數為300W/m.k-1750W/m.k，具有各向異性導熱性能是一種良好的導熱石墨材料。特性：高導熱系數， Z軸可達 15 W/m.K， X-Y軸可達300~1750 W/m.K；適合不需要絕緣的各種復雜散熱表面，也可以提供帶壓敏膠的產品；厚度0.01~1.00mm；易加工，可模切成指定形狀；能替代導熱硅脂、相變化材料和熱管；具有EMI屏蔽效果，保護敏感電子部件。

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產品名稱：半固態壓鑄

型號：

時間： 2019 - 07 - 18

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產品名稱：吸波片

型號：

時間： 2022 - 05 - 05

吸波片設計原理及領先性采用納米材料、平面六角鐵氧體、非晶磁性纖維、顆粒膜等高性能吸收劑作為吸收介質；利用新型吸收原理—電磁共振及渦流損耗，制備的吸波片厚度薄、重量輕、吸收頻帶寬、吸收率高；根據MAXWELL 方程，采用遺傳算法（GA），實現電磁波吸收片仿真（CAD），最大發揮吸收介質特性，并縮短材料的研制周期，可滿足用戶特種需求。應用領域采抑制電磁波干擾，改善天線方向圖，提高雷達測向測距準確性；防止微波器件及設備的電磁干擾、電磁波輻射及波形整形；微波暗室、電磁兼容室、吸收負載、衰減器、雷達波RCS 減縮等。吸波片與元件產品種類 JCXB-F 鐵氧體系列JCXB-N 膠板類吸波片系列JCXB-R 膠板類吸波片系列JCXB-S 膠板類吸波片系列FDXB 泡沫類吸波片系列

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